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工信部:联合集成电路等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
【更新日期】: 2022-03-18      【文章来源】:中科物联     【阅读量】: 343 次

3月18日,工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

此外,在汽车电子领域。工信部提出,完成无线通信终端、毫米波雷达、主/被动红外等关键系统部件标准审查和报批,加快推进免提通话和语音交互标准制定,启动车载事故紧急呼叫系统、车载卫星定位系统、抬头显示系统、激光雷达等标准研制立项,满足不断增长的车载电子系统标准需求。

推进整车及零部件电磁兼容基础通用标准修订立项,启动整车天线系统射频性能评价、整车辐射发射限值、人体电磁曝露、车辆雷电效应和整车天线系统通信性能等标准预研。完成车辆预期功能安全、车辆功能安全审核及评估方法、电动汽车用驱动电机系统功能安全等标准制定,进一步完善功能安全与预期功能安全标准体系。



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