封装测试

江苏中科智芯集成科技有限公司

扇出型封装是当今最先进半导体封装技术之一。先进封装的持续发展, 摩尔定律不仅在集成电路技术仍然行之有效, 而且步伐有加速的趋势。扇出型封装超越摩尔定律有关价格、性能和尺寸等定义要求。晶圆级扇出封装在电气和散热性能上表现卓越, 使封装后的器件朝薄轻与短小的方向发展, 并具有更低的制备成本优势。先进封装…

江苏艾特曼电子科技有限公司

江苏艾特曼电子科技有限公司于2012年9月注册成立,位于无锡市高新技术产业开发区中国传感网国际创新园,注册资本3100万元,由苏州固锝电子股份有限公司(上市公司股票代码002079) 与江苏中科物联网科技创业投资有限公司共同出资成立,是一家专注于MEMS芯片封装与测试的高科技企业,获评为江苏省民营科…

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。 公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式, 开展系统级封装/集成…