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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
【更新日期】: 2019-01-02      【文章来源】:中科物联     【阅读量】: 300 次

        公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。

        公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式, 开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺
与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

        公司拥有3200 m2的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。
2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,省级科研单位。

        近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”,很多技术指标达到国际先进水平,并获得第十届(2015年度) 中国半导体创新产品和技术奖。

       华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地

联系人:奚菲菲

联系电话:0510-6667 0386v

公司网址:http://www.ncap-cn.com/

地址:无锡市新吴区菱湖大道200号国际创新园D1栋



无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C1栋二层