江苏中科智芯集成科技有限公司于2018年3月在江苏徐州经济技术开发区成立，致力于提供集成电路先进封装、芯片集成技术服务。公司是2018年江苏省级重大产业项目，作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型。公司是由微电子所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司以及技术团队共同设立，并引进了浙江晶盛机电、徐州中科芯韵基金、江苏新潮集团、金浦新潮等资金投资。
      作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品／技术定位于：凸晶（点）／微凸点（Bumping/Micro-Bumping)、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging,WLC-SP)、扇出型封装（Fanout Wafer Level Packaging,FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3DPackaging&System-in-Packaging,SiP).应用先进封装技术生产高端电子产品，涉足从可移动、可穿戴等消费电子、到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。
        公司投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能；二期项目规划总建筑面积约3万平方米，全年投产后产能将增长到年产100万片12寸晶圆。

联系人：崔女士

联系电话： 18506128637

公司网址：http://www.casmeit.com/

地址：徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园