无锡华瑛微电子技术有限公司致力于半导体湿法处理工艺及设备的研发与创新，在国家十一五和十二五规划以及02重大专项的支持下，成功研发出具有自主知识产权的“动态薄层晶圆表面化学处理技术和设备”，主要应用于半导体晶圆表面去胶、腐蚀、清洗、钝化，以及晶圆杂质及超微量污染提取和相关检测服务。
华瑛微电子作为半导体绿色制造的引领者，采用自主创新的“动态薄层技术DTL”，目前公司已完成对上海新昇、上海集成电路、华润重庆等设备的交付，与新晟、金瑞泓、华虹无锡、中芯国际等企业开展合作。目前已获得国内授权专利57项，国际发明专利30项，台湾发明专利8项。
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