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江苏影速集成电路装备股份有限公司
【更新日期】: 2019-01-02      【文章来源】:中科物联     【阅读量】: 525 次

        江苏影速集成电路装备股份有限公司成立于2014年8月,是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业,公司致力于对大规模集成电路用光刻及检测技术的研发与创新,并提供全套解决方案,主要从事直写光刻类设备的研发、制造及销售。在江苏省无锡市、徐州市均设有研发中心及生产基地,并在广东、江苏、江西、湖北、四川及台湾地区设有办事处。
        公司核心产品主要为激光直写制版(Mask)光刻机和印刷电路板用用激光直接成像(LDI)设备,下游主要应用于半导体领域的掩膜版光刻工艺与印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)领域的曝光工艺。制版光刻机填补了国内技术空白,是我国唯一能满足半导体制版(掩模版0. 25微米工艺节点)的要求设备企业。在LDI方面,公司是中国最早拥有“双台面曝光技术”发明专利的企业,也是国内唯一、全球第三拥有“一次曝光成型技术”发明专利及产品的企业,且拥有全球最高产能的机型:8000片/天。同时公司与深南电路联合研发的华为5G基站专用LDI,也是PCB领域首家提供5G专用直写曝光设备(5GLDI)的生产企业。
        公司产品是国内相关企业中最早走向大陆外地区的企业,客户涵盖中电科集团、国内外顶尖高校、军事科研院所、以及深南电路、性森快捷、方正等二十多家PCB上市企业。公司计划2021年申报科创板。

联系人:孙女士

联系电话:0510-66903355

公司网址:www.ysphotech.com

地址:江苏省邳州市恒山北路西侧



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