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先进微电子装备(郑州)有限公司
【更新日期】: 2021-10-18      【文章来源】:中科物联     【阅读量】: 141 次

        先进微电子装备(郑州)有限公司是由河南省政府、郑州市政府、上市公司光力科技、中科院微电子所下属基金等共同出资设立,公司专注于半导体切割设备研发、生产和销售。

        2019年10月,公司全资收购了全球第三大半导体切割设备生产商——以色列先进切割技术有限公司(ADT,Advanced Dicing Technologies)。收购完成后,在多方技术融合的同时公司大力投入创新研发,在结合国际与国内市场情况及客户需求的基础上,研发出12英寸全自动双轴划片机,实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。

联系人:田金钟

联系电话:13783668942

联系邮箱:jinzhong@gltecn.com

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