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泽石科技:受邀参加中国集成电路创新联盟组会分享SSD接口技术
【更新日期】: 2023-07-19      【文章来源】:中科物联     【阅读量】: 243 次

7月12日下午,中国集成电路创新联盟(大联盟)硬件接口技术创新推进组第五次全会在无锡君来世尊酒店召开,北京泽石科技有限公司受邀参会,并就SSD接口技术及趋势方向进行了相关的技术分享。

泽石科技主任工程师涂双益先生进行了主题为《存储接口技术发展与趋势(SSD)》的分享,具体从存储器及介质种类;SSD技术接口和SSD接口技术展望三个方面进行了介绍。

在报告中,涂双益对NAND及各种新型NVRAM材料性能进行了介绍,并对SATA、PCle、NVMeover Fabric、CXL等主流和新的接口协议在应用中的优劣势进行对比分析。实际上,固态硬盘接口形态的演变,不只在于技术的进步,更多是需求变化推进业界的改良。工业级和数据中心SSD 需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命。在长期高负荷的工作状态下,工业级和数据中心 SSD 容错率极低,对平均 4K 随机读写延迟、写入寿命以及数据安全性有严格的要求。为满足高性能的要求,尽管目前工业级存量SATA比例仍大于PCle,未来PCle将逐渐成为工业级 SSD的主流,并持续扩大应用。

顺应高性能固态存储技术快速发展的趋势,作为国内拥有主控,固件和SSD完整研发和定制化能力的存储解决方案提供商,泽石科技将持续发挥在产品创新、技术创新、应用创新等方面的综合优势,实现在国产化芯片和产品的不断突破,助推存储产业国产化快速发展。



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